No Image

Intel xeon processor x5650

СОДЕРЖАНИЕ
367 просмотров
10 марта 2020

Specifications

Compare Intel® Products

Essentials

  • Product Collection Legacy IntelВ® XeonВ® Processors
  • Code Name Products formerly Westmere EP
  • Vertical Segment Server
  • Processor Number X5650
  • Off Roadmap No
  • Status Discontinued
  • Launch Date Q1’10
  • Lithography 32 nm

Performance

  • # of Cores 6
  • # of Threads 12
  • Processor Base Frequency 2.66 GHz
  • Max Turbo Frequency 3.06 GHz
  • Cache 12 MB IntelВ® Smart Cache
  • Bus Speed 6.4 GT/s
  • # of QPI Links 2
  • TDP 95 W
  • VID Voltage Range 0.750V-1.350V

Supplemental Information

  • Embedded Options Available No
  • Datasheet View now

Memory Specifications

  • Max Memory Size (dependent on memory type) 288 GB
  • Memory Types DDR3 800/1066/1333
  • Max # of Memory Channels 3
  • Max Memory Bandwidth 32 GB/s
  • Physical Address Extensions 40-bit
  • ECC Memory Supported ‡ Yes

Package Specifications

  • Sockets Supported FCLGA1366
  • Max CPU Configuration 2
  • TCASE 81.3В°C
  • Package Size 42.5mm X 45mm

Advanced Technologies

  • IntelВ® Turbo Boost Technology ‡ 1.0
  • IntelВ® Hyper-Threading Technology ‡ Yes
  • IntelВ® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes
  • IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes
  • IntelВ® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes
  • IntelВ® 64 ‡ Yes
  • Instruction Set 64-bit
  • Instruction Set Extensions IntelВ® SSE4.2
  • Idle States Yes
  • Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology Yes
  • IntelВ® Demand Based Switching Yes
  • Thermal Monitoring Technologies No

Security & Reliability

  • IntelВ® AES New Instructions Yes
  • IntelВ® Trusted Execution Technology ‡ Yes
  • Execute Disable Bit ‡ Yes

Ordering and Compliance

Retired and discontinued

Boxed IntelВ® XeonВ® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s IntelВ® QPI) FC-LGA10

  • MM# 907463
  • Spec Code SLBV3
  • Ordering Code BX80614X5650
  • Shipping Media BOX
  • Stepping B1

IntelВ® XeonВ® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s IntelВ® QPI) FC-LGA10, Tray

  • MM# 907406
  • Spec Code SLBV3
  • Ordering Code AT80614004320AD
  • Shipping Media TRAY
  • Stepping B1

Trade compliance information

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

PCN/MDDS Information

SLBV3

  • 907463 PCN | MDDS
  • 907406 PCN | MDDS

Compatible Products

IntelВ® Server Board S5000HV Family

IntelВ® Server Board S5500HC Family

IntelВ® Server Board S5000UR Family

IntelВ® Server Board S5000WB Family

IntelВ® Server Board S5500BC Family

IntelВ® Server Board S5500HCT Family

IntelВ® Server Board S5500HCV Family

IntelВ® Workstation Board S5520SC Family

IntelВ® Compute Module MFS5000VI Family

IntelВ® Server System SR1600UR Family

IntelВ® Server System SR1625UR Family

IntelВ® Server System SR2600UR Family

IntelВ® Server System SR2625UR Family

IntelВ® Server System SC5000BC Family

IntelВ® Server System SC5000HC Family

IntelВ® Server System SR1000BC Family

IntelВ® Server System SR1000HV Family

IntelВ® Server System SR1000MV Family

IntelВ® Workstation System SC5000SC Family

Downloads and Software

Launch Date

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

# of Threads

A Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor’s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Max Turbo Frequency

Max turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using IntelВ® Turbo Boost Technology and, if present, IntelВ® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. IntelВ® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

QPI (Quick Path Interconnect) links are a high speed, point-to-point interconnect bus between the processor and chipset.

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

V >VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Max Memory Size (dependent on memory type)

Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.

Memory Types

IntelВ® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.

Max # of Memory Channels

The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.

Max Memory Bandw >Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Physical Address Extensions

Physical Address Extensions (PAE) is a feature that allows 32-bit processors to access a physical address space larger than 4 gigabytes.

ECC Memory Supported ‡

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

TCASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

IntelВ® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor’s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

IntelВ® Hyper-Threading Technology (IntelВ® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

IntelВ® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and ItaniumВ® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡

IntelВ® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in IntelВ® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Intel® 64 ‡

IntelВ® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.В№ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Instruction Set Extensions

Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).

>Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology

Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStepВ® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStepВ® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Читайте также:  Konica minolta magicolor 2500w

IntelВ® Demand Based Switching

IntelВ® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStepВ® Technology in the server marketplace.

Thermal Monitoring Technologies

Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core’s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.

IntelВ® AES New Instructions

IntelВ® AES New Instructions (IntelВ® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

IntelВ® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to IntelВ® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Boxed Processor

Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.

Tray Processor

Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn’t provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.

More support options for IntelВ® XeonВ® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s IntelВ® QPI)

Need more help?

Give Feedback

Give Feedback

Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.

Your comments have been sent. Thank you for your feedback.

Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.

All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.

Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.

‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.

Max Turbo Frequency refers to the maximum single-core processor frequency that can be achieved with IntelВ® Turbo Boost Technology. See www.intel.com/technology/turboboost/ for more information.

System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.

“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.

Processors that support 64-bit computing on IntelВ® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.

Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.

Xeon X5650 — наиболее популярная модель серии. Этот 6 ядерный, 12 поточный процессор обладает отличным разгонным потенциалом, благодаря которому совсем не обязательно тратиться на старшие модели (если конечно планируется разгон). К недостаткам можно отнести разве что достаточно высокое тепловыделение.

Характеристики

Модель X5650
Тех.процесс 32 nm
Ядер 6
Потоков 12
Базовая частота 2667 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost 3067 MHz (1 – 2 ядра)
2933 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии MMX instructions
SSE / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
AES / Advanced Encryption Standard instructions
EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64
NX / XD / Execute disable bit
HT / Hyper-Threading technology
VT-x / Virtualization technology
VT-d / Virtualization for directed I/O
TBT / Turbo Boost technology
TXT / Trusted Execution technology
Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро Отсутствует
Кэш 12 Мб
Множитель 20
TDP 95 W
Макс. температура крышки процессора 81 C
Примерная стоимость 700 – 900 руб.
Модель X5660
Тех.процесс 32 nm
Ядер 6
Потоков 12
Базовая частота 2800 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost 3200 MHz MHz (1 – 2 ядра)
3067 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии MMX instructions
SSE / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
AES / Advanced Encryption Standard instructions
EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64
NX / XD / Execute disable bit
HT / Hyper-Threading technology
VT-x / Virtualization technology
VT-d / Virtualization for directed I/O
TBT / Turbo Boost technology
TXT / Trusted Execution technology
Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро Отсутствует
Кэш 12 Мб
Множитель 21
TDP 95 W
Макс. температура крышки процессора 81 C
Примерная стоимость 800 – 1000 руб.
Модель X5670
Тех.процесс 32 nm
Ядер 6
Потоков 12
Базовая частота 2933 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost 3333 MHz MHz (1 – 2 ядра)
3200 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии MMX instructions
SSE / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
AES / Advanced Encryption Standard instructions
EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64
NX / XD / Execute disable bit
HT / Hyper-Threading technology
VT-x / Virtualization technology
VT-d / Virtualization for directed I/O
TBT / Turbo Boost technology
TXT / Trusted Execution technology
Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро Отсутствует
Кэш 12 Мб
Множитель 22
TDP 95 W
Макс. температура крышки процессора 81 C
Примерная стоимость 1000 – 1200 руб.
Модель X5675
Тех.процесс 32 nm
Ядер 6
Потоков 12
Базовая частота 3067 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost 3467 MHz MHz (1 – 2 ядра)
3333 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии MMX instructions
SSE / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
AES / Advanced Encryption Standard instructions
EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64
NX / XD / Execute disable bit
HT / Hyper-Threading technology
VT-x / Virtualization technology
VT-d / Virtualization for directed I/O
TBT / Turbo Boost technology
TXT / Trusted Execution technology
Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро Отсутствует
Кэш 12 Мб
Множитель 23
TDP 95 W
Макс. температура крышки процессора 81 C
Примерная стоимость 1200 – 1500 руб.
Читайте также:  Служба bonjour как включить
Модель X5680
Тех.процесс 32 nm
Ядер 6
Потоков 12
Базовая частота 3333 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost 3600 MHz MHz (1 – 2 ядра)
3467 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии MMX instructions
SSE / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
AES / Advanced Encryption Standard instructions
EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64
NX / XD / Execute disable bit
HT / Hyper-Threading technology
VT-x / Virtualization technology
VT-d / Virtualization for directed I/O
TBT / Turbo Boost technology
TXT / Trusted Execution technology
Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро Отсутствует
Кэш 12 Мб
Множитель 25
TDP 130 W
Макс. температура крышки процессора 78.5 C
Примерная стоимость 1700 – 2000 руб.
Модель X5690
Тех.процесс 32 nm
Ядер 6
Потоков 12
Базовая частота 3467 MHz
Максимальная частота в Turbo Boost 3733 MHz MHz (1 – 2 ядра)
3600 MHz (3 и больше ядер)
Поддерживаемые технологии MMX instructions
SSE / Streaming SIMD Extensions
SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4
AES / Advanced Encryption Standard instructions
EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64
NX / XD / Execute disable bit
HT / Hyper-Threading technology
VT-x / Virtualization technology
VT-d / Virtualization for directed I/O
TBT / Turbo Boost technology
TXT / Trusted Execution technology
Enhanced SpeedStep technology
Видеоядро Отсутствует
Кэш 12 Мб
Множитель 26
TDP 130 W
Макс. температура крышки процессора 78.5 C
Примерная стоимость 3000 – 3500 руб.

Разгон

Вся линейка Xeon X5600 отлично разгоняется по шине и берет частоту от 4 — 4.5 ГГц и выше. Единственное условие — нужна хорошая брендовая материнская плата на чипсете X58.

4.2 ГГц — средний разгон, доступный на большинстве брендовых плат

На платах от рабочих станций, серверных и китайских материнках, разгон, в большинстве случаев, невозможен.

Пример настроек bios для большинства популярных плат можно подсмотреть в видео:

Тепловыделение процессора и чипсета материнской платы в разгоне сильно возрастает, не забудьте позаботиться об охлаждении!

Производительность и тесты

Результаты geekbench 4 для процессора без разгона

Cinebench r15 при стоковой частоте

При частоте 4.0 ГГц

И при частоте 4.4 ГГц

Игровая производительность

Стоковой частоты явно недостаточно для современных игр, зато в разгоне X5650 может спокойно работать с видеокартами среднего-высокого уровня, такими как nvidia 1060 — 1070. Превосходный результат для процессора за такую цену.

Сравнение быстродействия с токе и с разгоном до 4.5 ГГц в современных играх:

Xeon X5650 (4.0GHz) vs FX 8370 (4.4GHz) (GTX 1060 6GB):

Xeon X5650 (4.0GHz) vs Core I3 8100 (GTX 1060 6GB):

Ревизии

Версия Инженерные Финальная
Код на крышке (степпинг) Q3QN (A0) Q3UQ (B0) Q4EJ (B1) SLBV3 (B1)

Где купить

Удобнее всего покупать на aliexpress. Основные преимущества: быстрая доставка и возможность вернуть деньги, если что-то пойдет не так. Проверенные продавцы:

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Устаревшие процессоры Intel® Xeon®
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Westmere EP
  • Вертикальный сегмент Server
  • Процессор Номер X5650
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Состояние Discontinued
  • Дата выпуска Q1’10
  • Литография 32 nm

Производительность

  • Количество ядер 6
  • Количество потоков 12
  • Базовая тактовая частота процессора 2.66 GHz
  • Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.06 GHz
  • Кэш-память 12 MB Intel® Smart Cache
  • Частота системной шины 6.4 GT/s
  • Кол-во соединений QPI 2
  • Расчетная мощность 95 W
  • Диапазон напряжения VID 0.750V-1.350V

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
  • Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

  • Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 288 GB
  • Типы памяти DDR3 800/1066/1333
  • Макс. число каналов памяти 3
  • Макс. пропускная способность памяти 32 GB/s
  • Расширения физических адресов 40-bit
  • Поддержка памяти ECC Да

Спецификации корпуса

  • Поддерживаемые разъемы FCLGA1366
  • Макс. конфигурация процессора 2
  • TCASE 81.3°C
  • Размер корпуса 42.5mm X 45mm

Усовершенствованные технологии

  • Технология Intel® Turbo Boost 1.0
  • Технология Intel® Hyper-Threading Да
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд 64-bit
  • Расширения набора команд Intel® SSE4.2
  • Состояния простоя Да
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
  • Технология Intel® Demand Based Switching Да
  • Технологии термоконтроля Нет

Безопасность и надежность

  • Новые команды Intel® AES Да
  • Технология Intel® Trusted Execution Да
  • Функция Бит отмены выполнения Да

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Boxed Intel® Xeon® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10

  • MM# 907463
  • Код SPEC SLBV3
  • Код заказа BX80614X5650
  • Средство доставки BOX
  • Степпинг B1

Intel® Xeon® Processor X5650 (12M Cache, 2.66 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • MM# 907406
  • Код SPEC SLBV3
  • Код заказа AT80614004320AD
  • Средство доставки TRAY
  • Степпинг B1

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLBV3

  • 907463 PCN | MDDS
  • 907406 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Семейство серверных плат Intel® S5000HV

Семейство серверных плат Intel® S5500HC

Семейство серверных плат Intel® S5000UR

Семейство серверных плат Intel® S5000WB

Семейство серверных плат Intel® S5500BC

Семейство серверных плат Intel® S5500HCT

Семейство серверных плат Intel® S5500HCV

Семейство системных плат Intel® S5520SC для рабочих станций

Семейство вычислительных модулей Intel® MFS5000VI

Семейство серверных систем Intel® SR1600UR

Семейство серверных систем Intel® SR1625UR

Семейство серверных систем Intel® SR2600UR

Семейство серверных систем Intel® SR2625UR

Семейство серверных систем Intel® SC5000BC

Семейство серверных систем Intel® SC5000HC

Семейство серверных систем Intel® SR1000BC

Семейство серверных систем Intel® SR1000HV

Семейство серверных систем Intel® SR1000MV

Семейство систем рабочих станций Intel® SC5000SC

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер – это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения – это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора – это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения V >Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Читайте также:  Забыл цифровой пароль на андроиде что делать

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

TCASE

Критическая температура – это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд – это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor – DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Функция Бит отмены выполнения

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор в штучной упаковке

Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.

Процессор в оптовой упаковке

Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.

Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® X5650 (12 МБ кэш-памяти, 2,66 ГГц, 6,40 ГТ/с Intel® QPI)

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.

Комментировать
367 просмотров
Комментариев нет, будьте первым кто его оставит

Это интересно
Adblock
detector